レンズ分析
詳細

X線CT解析

組品状態での内部分析

組品での評価の場合、通常であれば、分解し、部品状態を観察するしかないですが、分解時に傷や汚れ付着により状態が変化してしまうことが多いです。傷・汚れもなく内部をX線CT撮影により、非破壊で下記のような3D画像を抽出可能です。

撮影可能かの確認や、指定いただく測定箇所のご相談もお受けいたします。

分析項目

・内部構造確認

・寸法測定

分析装置

非破壊構造解析装置

　　　東芝ITコントロールシステム製　TOSCANER-31302μC3

分析結果例

東京晨美光学電子はマイクロレンズ開発で培ったあらゆる経験とノウハウをもって皆様のモノづくりを強力にサポートいたします。どうぞなんなりとお気軽にお声かけください。

私たちのエキスパートチームは、マイクロレンズの設計と解析において卓越した経験を積んでいます。微細な構造や光学的特性に関する深い知識を活かし、最適な解決策を提供します。

構造解析、迷光解析、樹脂流動解析、電磁場解析など、マイクロレンズに関連するあらゆる側面にわたる包括的なCAEサービスを提供しています。これにより、製品の総合的な性能を最大限に引き出します。

お客様のニーズに合わせて柔軟に対応し、プロジェクトに特有の課題に焦点を当てたアプローチを提供します。お客様との密な連携を通じて、最適な結果を実現します。