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ステンドグラス
ステンドグラス

レンズ分析
​詳細

X線CT解析

組品状態での内部分析

組品での評価の場合、通常であれば、分解し、部品状態を観察するしかないですが、分解時に傷や汚れ付着により状態が変化してしまうことが多いです。傷・汚れもなく内部をX線CT撮影により、非破壊で下記のような3D画像を抽出可能です。

撮影可能かの確認や、指定いただく測定箇所のご相談もお受けいたします。

​分析項目

・内部構造確認

・寸法測定

​分析装置

非破壊構造解析装置

   東芝ITコントロールシステム製 TOSCANER-31302μC3

08_X線CY_測定機.PNG

​分析結果例

08_X線CT_図.PNG

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東京晨美光学電子はマイクロレンズ開発で培ったあらゆる経験とノウハウをもって皆様のモノづくりを強力にサポートいたします。どうぞなんなりとお気軽にお声かけください。